Медный лист 20 мм М1

Степень чистоты меди прямо пропорционально влияет на ее электропроводность. Чем выше чистота меди, то есть чем меньше в ней примесей, тем выше ее электропроводность. Примеси нарушают идеальную кристаллическую решетку меди, создавая препятствия для движения электронов, что увеличивает удельное электрическое сопротивление и снижает проводимость. Поэтому М0б (высокой чистоты) имеет наилучшую проводимость.

Для создания токопроводящих шин лучше подходит медный лист марки М0б. Он обладает наивысшей электропроводностью среди всех марок меди благодаря минимальному содержанию кислорода и других примесей, что снижает потери энергии и нагрев при прохождении тока. М1 также подходит, но М0б обеспечивает более высокую эффективность передачи энергии, что критично для высоконагруженных электротехнических систем.

Для медного листа толщиной 0.8 мм при монтаже фасадов наиболее эффективны методы скрытого крепления. К ним относятся фальцевые соединения (двойной или одинарный стоячий фальц) или кассетные системы с завальцовкой. Эти методы обеспечивают компенсацию термических расширений, предотвращают деформации и сохраняют эстетичный внешний вид. Открытое крепление саморезами возможно, но менее предпочтительно из-за температурных деформаций и нарушения герметичности.

Для архитектурных элементов, подверженных сильным ветровым нагрузкам, рекомендуется медный лист толщиной от 0.8 до 1.5 мм. Точная толщина определяется расчетом на прочность и жесткость с учетом формы элемента, шага крепления, типа монтажа и ожидаемых ветровых нагрузок. Более тонкие листы (0.5-0.6 мм) могут использоваться для ненагруженных декоративных деталей.

Для глубокой вытяжки без образования трещин лучше всего подходят медные листы в мягком (отожженном) состоянии. Марки М0б и М1, благодаря их высокой чистоте и однородности микроструктуры, обеспечивают максимальную пластичность и формуемость. Отсутствие внутренних напряжений и минимальное количество неметаллических включений снижают риск разрывов и образования складок при значительных деформациях.

При нагревании твердый медный лист лучше сохраняет форму до определенной температуры. Это происходит до тех пор, пока не произойдет рекристаллизация (начинается около 200°C для холоднодеформированной меди). Мягкий (отожженный) лист, не имеющий наклепа, изначально менее устойчив к деформациям под нагрузкой при нагреве. Однако, при температуре отжига, твердый лист будет подвергаться размягчению и потере прочности.

После отжига твердость медного листа марки М1 значительно снижается. Отжиг (нагрев до 400-600°C с последующим медленным охлаждением) снимает внутренние напряжения, вызванные деформационным упрочнением при прокатке, и приводит к рекристаллизации структуры. В результате материал переходит из полутвердого состояния (например, 700-1000 МПа по Виккерсу) в мягкое (отожженное), с твердостью примерно 350-450 МПа по Виккерсу, становясь более пластичным.